LED显示屏GOB工艺成熟吗?与SMD的优势对比

LED显示屏GOB工艺成熟吗?近年来，GOB显示屏在LED市场上逐渐普及并得到成熟的发展。作为一种新型LED封装技术，GOB采用特殊的光学导热纳米级灌胶材料填充LED显示屏PCB板中灯珠之间的空隙，因此有效增强LED灯珠的稳定性，同时很好地解决了传统LED显示屏易出现的死灯和掉灯问题。

相比于SMD显示屏，GOB显示屏具有以下这些明显的优势：

目前，许多LED显示屏采用SMD封装技术，即表贴式封装，这种技术成熟并应用广泛。然而，SMD封装存在掉灯和死灯的问题，导致售后率较高。其原因在于LED芯片被封装成灯珠后，再焊接在PCB模组上，而灯珠之间存在空隙，容易在安装和拆卸时脱落。

GOB是在SMD技术上的改进。上图展示SMD显示屏与GOB显示屏的PCB模组对比。可以明显看出，SMD模组具有凹槽，而GOB模组则被填充起来，灯珠之间没有空隙。

对于潮湿、频繁拆卸的环境来说，GOB显示屏性能更为优越。GOB显示屏的表面采用灌胶材料，即使在水接触到显示屏表面的情况下，也不会影响正常使用。在一些海边城市或雨季，由于室内空气湿度较高，GOB显示屏可以有效保护内部电路，达到防潮的效果。

此外，GOB显示屏具有更好的抗撞性能，特别是遇到轻微碰撞的情况下。传统LED显示屏容易发生掉灯问题，尤其是经常需要拆卸的租赁屏。而GOB显示屏在遭受撞击时不会影响周围的灯珠，具有较高的稳定性和不易掉灯的特点。