COB显示屏和LED屏的区别，特点及工艺流程

LED显示屏用的是SMD表贴封装技术，近几年出现一种新的LED显示屏封装，即COB显示屏。所以很多客户想知道COB显示屏和LED屏的区别，以及这两种封装的区别，下面康硕展带您来了解：

一、COB显示屏和LED屏的区别

1.封装技术区别

常规LED屏采用表贴SMD封装，技术流程繁琐、需一定的操作时间，最小点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。COB封装简化LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，点间距也可以做到更小。

2.稳定性区别

常规LED显示屏灯珠是焊接在PCB板上的，碰撞到容易掉灯，想修复的话，只能技术人员到现场焊接或直接更换单元板，导致售后率偏高。COB显示屏的封装防护性更好，防撞能力更好，在安装与使用过程中不会造成灯珠掉落，稳定性大大提高。

3.点间距区别

常规LED显示屏受封装技术的限制，点间距通常在P1.2及以上，比如P1.2、P2.0、P3、P4等以上，它的发展限制是无法实现1.2以下的点间距，导致屏幕的分辨率无法继续提高，如果对画质清晰度要求比较高的场合，就不适合使用。而COB显示屏可做到更小的点间距，比如康硕展能提供的P1.2、P0.9款产品都是使用COB封装，技术成熟，画面的清晰度更高。

二、COB显示屏工艺流程

COB显示屏6大工艺流程：材料准备-基板处理-芯片粘贴-焊接-封装-测试之间

1.材料准备

包括金属基板、LED芯片、封装材料、导线等，其中LED芯片是COB工艺核心部件，其质量和性能直接影响整体封装质量。封装材料一般选用

2. 基板处理

将金属基板经过去脏、除氧等处理,以保证基板表面的洁净度和光滑度。然后,在基板上涂覆一层导热胶,以提高LED芯片与基板之间的热传导效果。

3. 芯片粘贴

将LED芯片粘贴在经过处理的金属基板上。粘贴时需注意芯片的定位和排列方式,以确保光线的均匀分布和光效的最大化。粘贴完毕后,使用专用设备进行压力和温度的控制,使芯片与基板紧密结合。

康硕展P1.9室内COB显示屏应用

4. 焊接

在芯片粘贴完毕后，通过焊接导线的方式，将芯片与基板之间的电路连接起来。焊接时需要控制好焊接温度和焊接时间,避免对芯片和基板造成损坏。

5. 封装

封装材料经过预处理后,用特定的方法覆盖在芯片和基板上。封装材料的选择要考虑到其机械性能、耐热性和耐候性等因素。封装完成后,需要进行固化处理,以确保封装材料的牢固性和稳定性。

6. 测试与质检

通过对封装后的LED产品进行电性能测试、光学性能测试和可靠性测试等,以确保产品的质量和性能符合要求。同时,还需要进行外观检查和包装,以满足市场需求。

以上就是COB显示屏与LED屏的区别，以及COB显示屏工艺流程的介绍。COB显示屏是未来的主流发展方向，拥有高可靠性、更小间距、耐磨耐冲击等诸多优点。如果想了解COB显示更多相关内容及产品咨询，欢迎联系康硕展。