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COB小间距显示屏和传统SMD优劣对比

5/14 2018 16:24| 查看: 348 |来自: 康硕展

摘要
关于COB小间距产品产品,2018年的重头新闻莫过于4月20日雷曼的“定向增发”。
  关于COB小间距产品产品,2018年的重头新闻莫过于4月20日雷曼的“定向增发”。
  据雷曼光电公告显示,雷曼光电将非公开发行股票募集资金总额不超过 34290.00 万元(含 34290.00万元),扣除发行费用后将用于:(1)COB 超小间距 LED 显示面板项目;(2)补充流动资金。——3.4亿元,这个金额几乎是近年来COB产品的“销售额总和”。
  对于雷曼光电的新公告,有三点解读:1.这说明COB技术已经高度成熟,可以大规模产业化;2.市场竞争参与者已经意识到一个COB大规模放量的时代即将来临,市场需要规模化的能力——雷曼预计新项目达产后第1年营业收入为70631.54万元,这对于COB小间距LED而言将是一个很大的数字;3.COB成为行业厂商未来营收价值的基点,甚至是弯道超车的机会。同时,雷曼在COB市场引入资本力量,也将成为其产业加速成长的催化剂。

  COB(chip On board)封装,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术,没有了支架的焊接PIN脚,每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。
  相较于SMD封装的显示屏,COB显示屏采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺,能够有效解决SMD封装显示屏,因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是,由于COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用,需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。
    对于COB阵营,最为强调的产品优势包括:避免了像素颗粒化的问题;稳固性、稳定性、可靠性优势两个特点。作为反击,表贴产品则强调其自身的“经济”性,利亚德亦通过新技术弥补表贴产品的脆弱性。
    对于以上这个竞争格局,大屏君认为,核心的变量并不在于“技术优劣”——从技术角度看,COB优势很明显。这是为什么LED显示的技术派代表,长春希达从2007年就开始坚持COB道路的原因。但是,对于一个技术的市场化“成本才是最大”问题:虽然,高端市场成本敏感性很低,但是预算的刚性约束依然很重要,且一旦供给多元化,比较之下的“成本差异”,必然是关键的客户选择因素。
    从以上这一点看,COB无疑“短腿”很厉害:即成本比较高,这也是希达推动COB长达十余年,而COB尚未普及的原因。
    对于COB的成本劣势,大屏君认为“这不是天然的宿命”。首先,今天看起来更便宜的小间距LED的SMD产品,也曾是百万天价——新技术产品的成本总是随着时间推移下降。第二,制约COB技术产品成本的核心因素之一是“规模”——即随着COB产品市场的打开,COB技术产品的规模增长,其成本必然下降。第三,小间距LED的方向是“间距更小”,显示市场从来不匮乏高分辨率的需求——而在更小的间距上SMD的成本优势也会“迅速缩小”,甚至在与COB的比较中,出现逆转。
    所以,表贴和COB的竞争本质是:现实市场优势和未来潜力的较量,二者之间不是胜负关系,而是某种“承接”关系。而其承接的转折点,则在于COB随规模增长、小间距LED高端市场间距指标降低,发生成本竞争力逆转的时刻。
    对于2018年小间距LED的发展,大屏君觉得,SMD依然是主导,这毫无悬念。同时,COB技术取得2倍左右的增长,也是“并不困难”的事情。但是2年之后,这种格局还会不会维持就不好下定论了:那个时候,更可能的形势是COB与表贴,形成了以某一间距为分界点、成本为分界逻辑的,小间距LED产业双轮高增长模型。